徐堅(jiān) 銷售運(yùn)營(yíng)總監(jiān)
南京金陣微電子技術(shù)有限公司
使用前：挑戰(zhàn)和機(jī)遇
進(jìn)銷存管理處于手工階段，難以應(yīng)對(duì)“芯片國(guó)產(chǎn)化”趨勢(shì)下猛增的出貨量
缺乏溯源體系，難以滿足芯片行業(yè)的可追溯需求和合規(guī)需求
期望搭建穩(wěn)定同時(shí)滿足未來(lái)擴(kuò)張需求的數(shù)字化運(yùn)營(yíng)基礎(chǔ)
為什么選擇SAP和達(dá)策
SAP ERP 解決方案在芯片制造行業(yè)享有盛譽(yù)，金陣的多家客戶指定其供應(yīng)商使用SAP產(chǎn)品
SAP Business One 架構(gòu)貼合高科技制造行業(yè)實(shí)際，且可擴(kuò)展性強(qiáng)，匹配金陣微未來(lái)發(fā)展規(guī)劃
SAP Business One 本地部契合芯片制造行業(yè)對(duì)核心專利權(quán)的保護(hù)訴求
達(dá)策對(duì)于SAP Business One 產(chǎn)品的深入理解，擁有超過(guò)16年的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，且擁有針對(duì)芯片行業(yè)的整體解決方案，在項(xiàng)目實(shí)施過(guò)程中提供了諸多業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型建議
使用后：價(jià)值驅(qū)動(dòng)的結(jié)果
搭建了覆蓋業(yè)務(wù)全流程的數(shù)字化管理系統(tǒng)，從訂單、晶元采購(gòu)、委外封測(cè)、庫(kù)存到財(cái)務(wù)各環(huán)節(jié)的數(shù)據(jù)均集成、可分析，實(shí)現(xiàn)了各類報(bào)表實(shí)時(shí)生成
建立了芯片一碼溯源系統(tǒng)，成品可追溯至晶元原材料，大大提升產(chǎn)品的精細(xì)化管理程度
優(yōu)化了供應(yīng)鏈上下游之間的協(xié)作，顯著縮短訂單流轉(zhuǎn)時(shí)間，提升了訂單交付速度以滿足芯片行業(yè)迅疾的市場(chǎng)變化
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