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  • IC行業(yè)解決方案

    為企業(yè)提供全面的業(yè)務洞察力,更好的流程控制

    助力IC企業(yè)更為專業(yè)化的遠營端到端的業(yè)務

IC行業(yè)解決方案

獲取方案

方案簡介

SAP是全球IC設計企業(yè)積累多年經驗,深入了解IC行業(yè)管理中的難點與痛點,結合IC設計公司面臨的普遍問題,基于SAP Business One專為中小集成電路設計公司打造的全面的成長型IC企業(yè)一體化解決方案,符合IC設計公司的管理特性,提升企業(yè)的整體管理規(guī)范及管理效率,為企業(yè)發(fā)展提供全球優(yōu)秀的的管理平臺,加強公司規(guī)范管理。

行業(yè)痛點

  • 如何管理晶圓采購預訂單下達到最終采購訂單下達的轉換過程控制;

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  • 如何快速實時跟蹤外協(xié)廠當前所有Wafer在制品的生產狀況;

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  • 如何實時詳細了解每一外協(xié)加工過程的Wafer片數、晶粒數、加工周期及良率等相關信息;

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  • 如何實現批次全流程追蹤管理,精確掌握單一原料經不同工藝最終產出多樣產品分布狀況;

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  • 如何建立料號關系用以適應多料號轉Code及廠內廠外不同料號的需求;

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  • 如何管理項目的研發(fā)過程中工期進度、研發(fā)成本、項目文檔;

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解決方案

  • IC方案適應業(yè)務類型:

    SAP IC半導體行業(yè)ERP解決方案是達策基于SAP Business One全面、靈活、可擴展的技術平臺,在半導體、芯片設計、集成電路設計行業(yè)豐富的業(yè)務實踐經驗,為集成電路設計公司融資、上市提速,并協(xié)助多家客戶順利通過華為等大客戶的供應商審驗流程。

  • 良率報表 WIP加工狀態(tài) 批次追蹤 成本分析

    外協(xié)加工生產流程:

    從中測到封裝到成測全流程批次追溯跟蹤。

    通過與外協(xié)加工廠的數據對接,可實時了解產能、當前訂單的加工狀況,縮短制造周期時間,更精準進行需求預測。強化內、外伙伴協(xié)同合作,減少生產延遲、芯片短缺、庫存過高及產品質量的管理風險。

  • 成本核算:

    結合聯(lián)產品、加工測試成本、良率進行統(tǒng)籌核算,符合ICD行業(yè)對每個項目、每個訂單以及每個批號的成本追蹤,實現精細化成本管理。

方案優(yōu)勢

生態(tài)鏈協(xié)同作業(yè)—>打造生態(tài)鏈協(xié)同作業(yè)的IC半導體方案

  • 與外協(xié)生產及加工廠實現EDI、實時同步、在線互動等多種對接模式,可實時掌握外協(xié)廠商的生產進度以及庫存狀況。
    01
  • 實時與臺積電、東部、彩玉、晶方、科陽、華天、KYEC等廠商數據對接。
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  • 實時下載廠商的動態(tài)數據,及時掌握各晶圓及封測廠的生產進度。
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實現目標
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整合公司各個職能部門之間的信息流動通暢,迅速掌握在各外包廠目前所有Wafer Lot在制品的生產狀況,讓生管、物管、庫房非常有效率的進行委外生產、回貨與庫房調度等作業(yè)。
提供精準的生產資訊,如:料況、良率與生產成本等資訊給相關部門同仁使用,減少目前大部份以人工操作的模式,以實時協(xié)助/警示生產管理者對各資源進行有效的調整。
讓外包的生產資訊可以毫不費力的就流入,并讓公司相關部門的同仁可以即時檢閱這些資訊,協(xié)助IC公司與各個不同的外包廠、供應商及客戶做有效率的生產規(guī)劃管理及聯(lián)系。
通過方便快捷的信息共享和傳送以及供應鏈流程管理,大大提高了所在供應鏈的反應速度,縮短了產品制造周期。

客戶案例

成功客戶

  • 新陽硅密(上海)半導體技術有限公司
  • 上海技涵電子科技有限公司
  • 樂鑫信息科技(上海)股份有限公司
  • 廈門澎湃微電子有限公司
  • 思特威(上海)電子科技股份有限公司
  • 南京金陣微電子技術有限公司
  • 加特蘭微電子科技(上海)有限公司
  • 廣州安凱微電子股份有限公司
  • 黑芝麻智能科技有限公司
  • 盛美半導體設備(上海)股份有限公司
  • 聚洵半導體科技(上海)有限公司
  • 矽力杰半導體技術(杭州)有限公司

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