PCB(印制電路板)是當代電子元件業(yè)中最活躍的產(chǎn)業(yè)，該行業(yè)增長速度較快，為了順應電子產(chǎn)品的多功能化、小型化、輕量化的發(fā)展趨勢，對PCB的要求是高密度、高集成、封裝化、微細化、多層化。隨著多層板、HDI板、柔性板的快速增長，我國的PCB產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)正在逐步得到優(yōu)化和改善。
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電路板ERP
PCB行業(yè)ERP系統(tǒng)有一些模塊具有鮮明的行業(yè)性，而這些模塊往往是PCB行業(yè)ERP系統(tǒng)實施的難點。由于本身的特殊性，及國內(nèi)的PCB行業(yè)ERP供應商對PCB行業(yè)的認識深度不夠，導致目前國內(nèi)PCB廠商及ERP供應商都處于探索階段。所以對于專業(yè)的電路板ERP系統(tǒng)需求量也是逐年提高，為了適應國際化的發(fā)展趨勢，德國SAP公司的ERP系統(tǒng)成為PCB/電子生產(chǎn)制造業(yè)的選擇。SAP公司根據(jù)PCB生產(chǎn)特點，提供專門的解決方案。
PCB行業(yè)管理存在的難點：
1、產(chǎn)品多品種、批量大，損耗管理難度加大
2、訂單交貨期越來越短，需高效信息化支持
3、工藝流程長，加工技術(shù)復雜，要詳細的作業(yè)指標
4、生產(chǎn)一般用LotCard流轉(zhuǎn)，需要智能數(shù)據(jù)采集支持
5、應收應付、存貨數(shù)據(jù)與總賬不通
6、缺少規(guī)范的標準成本、實際成本模塊
SAP PCB/電路板ERP系統(tǒng)如何改進這些難點：
1、生產(chǎn)工藝環(huán)節(jié)：按工藝流程管理生產(chǎn)過程，為預排產(chǎn)和車間調(diào)度排程的實現(xiàn)提供基礎。
2、按單生產(chǎn)：快速優(yōu)化的MRP計劃方式，實現(xiàn)了電子制造隨時運算、隨機運算的設想；
3、加放量處理：根據(jù)生產(chǎn)損耗計劃生產(chǎn)備料，避免由于廢品等因素導致的生產(chǎn)備料不足，從而保證預定的生產(chǎn)數(shù)量。
4、采購需求清單：通過按訂單或計劃的MRP運算產(chǎn)生采購需求清單，保證生產(chǎn)用料的及時到位。
5、訂單快速排產(chǎn)：通過MRP運算自動產(chǎn)生生產(chǎn)需求計劃清單，通過生產(chǎn)需求清單快速排產(chǎn)，使排產(chǎn)更便捷合理。
6、訂單跟蹤：根據(jù)銷售訂單即時跟蹤生產(chǎn)訂單的執(zhí)行情況，從而實現(xiàn)了對生產(chǎn)進度的有效控制。
SAP針對PCB/電路板ERP系統(tǒng)提供工作中心管理、工藝工序管理、生產(chǎn)BOM與工藝的集成管理、車間調(diào)度管理（包括對設備和人員的調(diào)度）、車間日歷的管理等基礎功能，涵蓋了企業(yè)在生產(chǎn)過程中的設計、計劃、生產(chǎn)、完成等階段的生產(chǎn)管理需求。同時，引入了快速按訂單或按計劃生產(chǎn)的獨特的MRP運算，實現(xiàn)了離散制造隨時運算、隨機運算的設想，從而得以為企業(yè)提供更加快捷、實用、準確的生產(chǎn)管理與控制。
