ERP助推我國IC制造業(yè)迎接黃金發(fā)展期
2019年新冠病毒疫情的大流行給全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來巨大挑戰(zhàn)。另一方面，一些國家對(duì)我國高新科技領(lǐng)域揮舞“大棒”，反在一定意義上推動(dòng)了國內(nèi)半導(dǎo)體制造行業(yè)自強(qiáng)不息，從而呈現(xiàn)出向好的局面。
IC半導(dǎo)體制造與加工企業(yè)最好用的ERP系統(tǒng)
我國IC制造企業(yè)怎樣破局？
在晶圓上刻蝕出精密的結(jié)構(gòu)，再經(jīng)過數(shù)百道工藝在指甲蓋大小的范圍內(nèi)制造出數(shù)億甚至上百億顆具有特定功能的晶體管在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，晶圓制造的自動(dòng)化、智能化水平極高，也極為復(fù)雜。
半導(dǎo)體行業(yè)ERP
在多個(gè)高科技領(lǐng)域擁有近30年豐富經(jīng)驗(yàn)的ERP（企業(yè)資源規(guī)劃）產(chǎn)品實(shí)施廠商上海達(dá)策（TechSonic）對(duì)此指出，我國IC制造業(yè)黃金發(fā)展期將至，相關(guān)企業(yè)需要借助ERP工具實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型與帶動(dòng)，才能縮短研發(fā)周期，加速上市，并提供定制化、個(gè)性化方案，以快速響應(yīng)市場(chǎng)需求，同時(shí)保證很高的良率。
SAP：助力半導(dǎo)體IC制造企業(yè)攻克雙重挑戰(zhàn)
半導(dǎo)體制造加工行業(yè)除了上文所述的技術(shù)挑戰(zhàn)外，還同樣面對(duì)市場(chǎng)需求難以預(yù)測(cè)、企業(yè)決策困難重重、產(chǎn)品種類繁多且迭代迅速、生產(chǎn)及管控流程復(fù)雜多變、緊急訂單頻頻出現(xiàn)、產(chǎn)品良率難以把控等一系列普通高新企業(yè)常見的管理難題；因此，也更需要先進(jìn)的行業(yè)管理經(jīng)驗(yàn)協(xié)助破局。
SAP針對(duì)半導(dǎo)體IC制造業(yè)企業(yè)的雙重挑戰(zhàn)與實(shí)際需求推出卓越的ERP解決方案。借助這一工具，企業(yè)可精確跟蹤晶圓生產(chǎn)狀況；包括制造、加工過程中的不良品率，并實(shí)時(shí)進(jìn)行各批次的成本核算；同時(shí)，實(shí)現(xiàn)全流程追蹤管理，精確掌握多種工藝制程最終產(chǎn)品的分布狀況，高效處理各階段和各批次間的關(guān)系。
IC半導(dǎo)體ERP
除此之外，鑒于半導(dǎo)體IC企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的獨(dú)特性，SAP解決方案還可協(xié)助企業(yè)實(shí)現(xiàn)與經(jīng)銷商、晶圓廠及外協(xié)加工廠的數(shù)據(jù)對(duì)接，實(shí)時(shí)、準(zhǔn)確、詳細(xì)了解產(chǎn)量、周期、良率等信息；獲取每個(gè)批號(hào)的批次成本，以及該批中平均良品裸片的單位成本；確保業(yè)務(wù)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)符合海內(nèi)外審計(jì)要求；并提供項(xiàng)目研發(fā)過程中對(duì)進(jìn)度、成本，和文檔的管理功能。
達(dá)策還指出，高科技IC制造業(yè)對(duì)生產(chǎn)流程管控及其信息化提出了非常高的綜合需求，因此企業(yè)應(yīng)考慮采用國際知名ERP廠商的平臺(tái)融合德國高端制造精髓的SAP在電子行業(yè)擁有完整的解決方案，其產(chǎn)品已被多家集成電路制造與電子元器件加工商所選用。SAP解決方案幫助企業(yè)及其管理團(tuán)隊(duì)實(shí)時(shí)監(jiān)控和管理從訂單、設(shè)計(jì)、供應(yīng)商、倉儲(chǔ)、生產(chǎn)到交付的整個(gè)流程，推動(dòng)IC產(chǎn)品創(chuàng)新，讓企業(yè)能夠及時(shí)應(yīng)對(duì)各細(xì)分市場(chǎng)變化、響應(yīng)客戶需求，從激烈的行業(yè)乃至全球競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。
